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日本三井S-5000铜浆，用于太阳能，PCB板的导电层，每瓶1KG，日本原装进口
S5000是一種完全適用於銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿，也適用 SMD工藝及多層連接點的印刷，每次印完后網版上多餘的銅漿可裝回包裝瓶下次再用。
應用範圍：S5000特別適用於多層線路板的印刷。
S5000與平版印刷相比成本較低，體現在：
l 自然乾燥
2 表面不需要固氮處理
3 可通過熱風整平或手焊進行修補，有極佳的附著力 4 可直接焊錫，作為電極使用
特點及優勢：
主要特點 優勢
導電銅漿 低阻值、無漂移
自然乾燥 無須固氮處理
可直接焊接 無須額外工藝流程
其他工藝 SMD及多層連接點工藝
主要特性： 使用前 使用后
組份 單組份 阻 值 0.05歐姆/□（25微米膜厚）
顏色 灰棕色 耐溶劑性 耐MEK
粘度 40，000-50，000mpa.s 印刷面積 50.41平方米/加侖
( Brookfield Model HBT#14 ) （25微米膜厚）
密度 4.2-4.4克/立方釐米 鉛筆硬度 6 - 7H
